联发科5G芯片曝光:欲冲击高端市场?

近来,推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新音讯,称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科凯发真人官网5G芯片的爆料,相关音讯都标明联发科进军5G芯片范畴,或许仅仅时间问题。

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联发科5G芯片参数爆料

依据此前业界爆料的音讯,联发科预备推出的5G SoC芯片名为MT6885Z,将选用7nm工艺制作技能,内置5G调制解调器Helio M70。它也是全球第一款选用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。还能一起支撑5G独立与非独立组网架构Sub-6GHz频段,支撑兼容从2G到4G各代衔接技能,支撑60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像等。

MT6885Z还选用全新的AI架构,搭载全新独立AI处理单元APU,支撑更多先进的AI使用。而官方对该款芯片定位是“选用节能型封装,以更低功耗达到更高的传输速率,为终端手机厂商打造的全面的超高速5G解决方案”。

在此前举行的2019联发科高层峰会后,联发科CEO蔡力行也说到:“根据联发科5G SoC的手机下一年一季度将会上市,而且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满意商场需求。”这番话中能够发现,MT6885Z芯片或许现已开端量产,并将于2020年第一季度前开端向制作商供给并使用在智能手机上。

转战5G芯片,联发科能否冲击高端商场?

在基带芯片范畴,联发科此前推出的Helio X10、Helio X20系列芯片在4G芯片商场抓获了包括小米OV以及魅族等一票国内手机厂商,备受中低端手机商场热捧。也或许是因为巨大的4G手机商场,导致联发科减缓了5G范畴的事务推动,因此在5G芯片范畴一向没有亮眼的体现。

在5G芯片范畴,华为、高通、三星后发先至,各自推出了自研5G基带芯片。其间,华为海思的麒麟985与麒麟990成为了高端5G芯片的代表,强壮的核算功能收成了商场不少的呼声;高通的5G技能实力也不低,旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动渠道产品组合。其间,高通X55更是笑傲5G商场,成为一众5G智能手机高端旗舰手机的不贰之选;三星尽管是较晚入局5G芯片范畴,但其推出的首个5G集成SoC产品Exynos980相同不行小觑,芯片选用了8nmFinFET技能,将两个功能彻底不同的芯片合二为一,下降功耗还减少了零部件布局面积。

跟着5G商业化使用的逐渐落地,智能手机成为了最早受到冲击的商场。关于各大厂商来说,5G网络、5G手机的普及率尽管还不高,可是终究会替代4G成为社会发展的干流。若能首先掌控5G芯片,才干真实把握相关5G工业命脉。

关于联发科来说,4G芯片商场的光辉现已成为了曩昔,旧日的风景不代表日后的路还能一往无前。尽早布局5G芯片,才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后,联发科CEO蔡力行说到:“咱们的第一颗5G SoC标准应该是现在职业里最高端的,无论是从基带仍是CPU、GPU等的技能参数都将是职业抢先。”5G的赛道上,联发科是否还能从头追上三星华为高通,让咱们拭目而待。